- Autoclave/Automatic Cure System
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Autoclave/Automatic Cure System
| 외곽 사이즈(W*H*D, mm) | 모델별 상이 |
|---|---|
| 내부 사이즈(Φ*D, mm) | 200*305(소형 모델) ~ 1,260*2,060(대형 모델) |
| 용량(L) | 9.5(소형 모델) ~ 2,560(대형 모델) |
| 압력범위(MPaG) | 0.1~0.7 (모델별 상이) |
| 온도범위(℃) | RT+10~70 (TBR 300, 400의 경우 ~80) |
| 무게(Kg) | 42(소형 모델) ~ 2,000(대형 모델) |
제품상세정보
ㅁ 제품 특징
- 챔버 내부 특수 팬을 장착 챔버 내부 온도 Uniformity 유지
- 특수 설계를 통한 공기 누출, 먼지 및 발열을 방지
- 이외 사양 협의 가능
ㅁ Application
- 반도체, 산업용 필름, 수지(DAF, 언더필등)의 압력을 통한 탈포 경화
- OCA(광학 필름), OCR(광학 수지), 레지스트 필름, 필름 기판 및 기타 터치 패널 공정
- 필름 접착 공정 시, 기포 제거를 통한 접착력 향상 (Void Elimination)
- 광학 부품 및 전자 부품 제조등의 경화공정 (프리즘의 필름 접착)
- 의료기구의 연구 및 양산 적용(의치 성형, 소결용 등)
ㅁ 필름 라미네이팅(laminating) 공정의 void 제거
ㅁ 반도체 패키징(packaging) 공정의 void 제거
