ㅁ 제품 특징

 - 챔버 내부 특수 팬을 장착 챔버 내부 온도 Uniformity 유지

 - 특수 설계를 통한 공기 누출, 먼지 및 발열을 방지

 - 내부 촬영을 위한 View Port 설치(안전상 직접적인 관찰용이 아닌 조명용, 카메라용 각 1개)

 - 진공 및 가압 기능 동시 수행 가능(일부 모델)

 - 이외 사양 협의 가능

ㅁ Application

- 반도체, 산업용 필름, 수지(DAF, 언더필등)의 압력을 통한 탈포 경화

- OCA(광학 필름), OCR(광학 수지), 레지스트 필름, 필름 기판 및 기타 터치 패널 공정

- 필름 접착 공정시 기포 제거를 통한 접착력 향상 (Void Elimination)

- 광학 부품 및 전자 부품 제조등의 경화공정 (프리즘의 필름 접착) 

- 의료기구의 연구 및 양산 적용(의치 성형, 소결용 등)

ㅁ 필름 라미네이팅(laminating) 공정의 void 제거

ㅁ 반도체 패키징(packaging) 공정의 void 제거