ㅁ Compact Size의 실험실용으로 적합

 - 전국 대학 및 연구소에서 가장 많이 운영 중

 - Drawer Type(서랍식) & Cover Type(상부개폐식) 선택 가능

ㅁ 제품 특징

 - 고효율 저압 수은 (High Efficiency Low Pressure Mercury) Grid Type Lamp 적용

 - Grid Type 램프 적용을 통한 면광원 효과의 뛰어난 조사균일도

 - Wavelength : 복합파장(184nm + 254nm) or 단일 파장 254nm 선택 가능

 - High Intensity

 - 시료 Tray 높이 조절을 통한 램프 조사량 조절 가능

 - 간편하고 조작이 용이한 Digital Control Pannel

 - 내부 온도 실시간 모니터링 기능

ㅁ Application

 - 조사 후 표면 친수성 향상

 - ITO, FTO Glass 표면 세정

 - 잔류 포토레지스트 제거

 - PDMS 표면 개질 

 - 표면 살균

※아텍엘티에스 UV OZONE CLEANER 적용 후 개선 사례 

☞ 절연체 의 직접적인 표면이 아닌 절연체 표면을 수십 나노미터 이하로 처리하는 간접 UV/오존 처리를 조사했습니다. 이중 적층된 유기층은 게이트 절연체로 사용되며 UV/오존 처리는 이 두 층 사이에서 수행됩니다. 간접 UV/오존 처리의 효과를 확인하기 위해 AFM(Atomic Force Microscopy)으로 게이트 절연체와 펜타센의 표면형태를 분석했습니다. UV/오존 처리는 상부 게이트 절연체의 표면 거칠기를 줄이고 펜타센 입자 크기. Pentacene 기반 박막 트랜지스터를 제조하고 이 처리 후 전기적 특성 개선을 조사하였다. UV/오존 처리 시간 10분, 상부 게이트 절연체 두께 20nm, 이동도 1.21cm일 때 가장 큰 개선 효과를 보였다. 이는 UV/오존 처리를 하지 않은 경우의 3배보다 큽니다.

☞ Cu 기판의 표면 산화를 위해 UV/오존 처리를 활용하여 Cu/에폭시 계면의 접착력을 향상시키는 간단하고 효율적인 방법을 개발했습니다.X-선 광전자 분광법 분석은 금속 Cu 표면이 UV/오존 처리에 의해 CuO 및 Cu(OH) 산화됨을 보여주었다. UV/오존 처리 후 실란 코팅된 Cu 기판과 성형된 에폭시 층의 접착력은 노출된 Cu 기판에 비해 크게 향상되었습니다. 이 접근법을 사용, Rq가 ~0.1μm인 낮은 거칠기의 Cu기판에서 0.46kgf/cm의 높은 박리강도를 얻었습니다.

▶2022년 신형추가 (COVER TYPE)